1841-PCB工程MI工程师零基础培训教材-【92节】-百度云网盘资源分享
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资源目录：
1841-PCB工程MI工程师零基础培训教材-【92节】
| ├──001.1.PCB工程基础知识.mp4 194.84M
| ├──002.2.PCB基础知识（一）.mp4 268.25M
| ├──003.3.PCB基础知识（二）.mp4 513.24M
| ├──004.4.PCB基础知识（三）.mp4 306.56M
| ├──005.5.PCB制作流程（一）.mp4 323.34M
| ├──006.6.PCB生产流程（二）.mp4 124.59M
| ├──007.7.开料工序介绍（一）.mp4 346.21M
| ├──008.8.开料工序（二）.mp4 305.50M
| ├──009.9.内层工序介绍（一）.mp4 370.27M
| ├──010.10.内层工序介绍（二）.mp4 193.67M
| ├──011.11.内层工序介绍（三）.mp4 222.33M
| ├──012.12.压合工序介绍（一）.mp4 290.48M
| ├──013.13.压合工序介绍（二）.mp4 230.62M
| ├──014.14.压合工序介绍（三）.mp4 346.07M
| ├──015.15.钻孔工序介绍（一）.mp4 266.09M
| ├──016.16.钻孔工序介绍（二）.mp4 220.49M
| ├──017.17.钻孔工序介绍（三）.mp4 150.22M
| ├──018.18.钻孔工序介绍（四）.mp4 235.39M
| ├──019.19.沉铜板电工序介绍（一）.mp4 140.00M
| ├──020.20.沉铜板电工序介绍（二）.mp4 146.54M
| ├──021.21.沉铜板电工序介绍（三）.mp4 203.15M
| ├──022.22.外层工序介绍（一）.mp4 114.49M
| ├──023.23.外层工序介绍（二）.mp4 153.26M
| ├──024.24.外层工序介绍（三）.mp4 404.85M
| ├──025.25.防焊工序介绍（一）.mp4 321.86M
| ├──026.26.防焊工序介绍（二）.mp4 212.91M
| ├──027.27.防焊工序介绍（三）.mp4 239.84M
| ├──028.28.文字工序介绍（一）.mp4 95.38M
| ├──029.29.文字介绍（二）.mp4 228.14M
| ├──030.30.表面处理工序介绍（一）.mp4 234.03M
| ├──031.31.表面处理工序介绍（二）.mp4 283.95M
| ├──032.32.表面处理工序介绍（三）.mp4 145.57M
| ├──033.33.成型工序介绍（一）.mp4 309.58M
| ├──034.34.成型工序介绍（二）.mp4 159.31M
| ├──035.35.测试FQC包装工序介绍.mp4 237.11M
| ├──036.36.genesis2000软件介绍.mp4 447.39M
| ├──037.37.genesis资料导入（一）.mp4 354.92M
| ├──038.38.genesis资料导入（二）.mp4 249.26M
| ├──039.39.genesis资料导入（三）.mp4 572.17M
| ├──040.40.genesis基本命令（一）.mp4 431.81M
| ├──041.41.genesis基本命令（二）.mp4 1.11G
| ├──042.42.genesis基本命令（三）.mp4 945.11M
| ├──043.43.genesis基本命令（四）.mp4 795.96M
| ├──044.44.HOOKS&ERF&脚本基础知识.mp4 378.20M
| ├──045.45.初步处理（一）.mp4 240.22M
| ├──046.46.初步处理（二）.mp4 398.66M
| ├──047.MI47.输出原稿及打印图纸.mp4 256.55M
| ├──048.MI48.钻孔图纸及钻咀表设计（一）.mp4 174.26M
| ├──049.MI49.钻孔图纸及钻咀表设计（二）.mp4 215.48M
| ├──050.MI50.钻孔图纸及钻咀表设计（三 ）.mp4 267.25M
| ├──051.MI51.钻孔图纸及钻咀表设计（四）.mp4 426.98M
| ├──052.MI52.钻孔图纸及钻咀表设计（五）.mp4 982.20M
| ├──053.MI53.内层线路图纸设计（一 ).mp4 192.13M
| ├──054.MI54.内层线路图纸设计（二）.mp4 571.45M
| ├──055.MI55.内层线路图纸设计（三）.mp4 816.47M
| ├──056.MI56.外层线路图纸设计（一）.mp4 205.08M
| ├──057.MI57.外层线路图纸设计（二）.mp4 362.30M
| ├──058.MI58.外层线路图纸设计（三）.mp4 648.62M
| ├──059.MI59.防焊图纸设计（一）.mp4 203.70M
| ├──060.MI60.防焊图纸设计（二）.mp4 358.35M
| ├──061.MI61.防焊图纸设计（三）.mp4 612.25M
| ├──062.MI62.文字图纸设计（一）.mp4 133.82M
| ├──063.MI63.文字图纸设计（二）.mp4 216.73M
| ├──064.MI64.文字图纸设计（三）.mp4 389.98M
| ├──065.65.拼版设计（一）.mp4 223.61M
| ├──066.66.拼版设计（二）.mp4 461.72M
| ├──067.67.拼版设计（三）.mp4 808.25M
| ├──068.68.拼版设计（四）.mp4 531.04M
| ├──069.MI69.排版设计（一）.mp4 247.52M
| ├──070.MI70.排版设计（二）.mp4 208.38M
| ├──071.MI71.排版设计（三）.mp4 145.96M
| ├──072.MI72.压合叠构设计（一）.mp4 207.23M
| ├──073.MI73.压合叠构设计（二）.mp4 557.36M
| ├──074.MI74.压合叠构设计（三）.mp4 222.84M
| ├──075.MI75.阻抗设计（一）.mp4 200.55M
| ├──076.MI76.阻抗设计（二）.mp4 513.20M
| ├──077.MI77.阻抗设计（三）.mp4 135.64M
| ├──078.MI78.阻抗设计（四）.mp4 527.53M
| ├──079.MI79.EQ编写（一）.mp4 145.01M
| ├──080.MI80.EQ编写（二）.mp4 189.17M
| ├──081.MI81.EQ编写（三）.mp4 213.47M
| ├──082.MI82.EQ编写（四）.mp4 937.57M
| ├──083.MI83.ERP生产流程设计.mp4 601.53M
| ├──084.MI84.特殊板设计（一）.mp4 202.60M
| ├──085.MI85.特殊板设计（二）.mp4 233.57M
| ├──086.MI86.特殊板设计（三）.mp4 286.06M
| ├──087.MI87.IPC标准及其它标准介绍.mp4 294.38M
| ├──088.MI88.设计准则介绍及ECN编写.mp4 328.06M
| ├──089.89.Protel99se软件软件转GERBER.mp4 104.47M
| ├──090.90.AD或DXP软件转GERBER.mp4 433.14M
| ├──091.91.PADS软件转GERBER.mp4 249.25M
| └──092.MI92.CAD软件转GERBER.mp4 186.13M
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